日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出了采用薄型SO6L封装的两款光耦——“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT/MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件即日起开始批量出货。
此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20211129005274/en/
TLP5705H采用厚度仅有2.3毫米（最大值）的薄型封装(SO6L)，是东芝首款可提供±5.0A峰值输出电流额定值的产品。采用缓冲电路进行电流放大的中小型逆变器和伺服放大器等设备，现在可直接通过该光耦驱动其IGBT/MOSFET而无需任何缓冲器。这将有助于减少部件数量并实现设计小型化。
TLP5702H的峰值输出电流额定值为±2.5A。SO6L封装可兼容东芝传统的SDIP6封装的焊盘[1]，便于替代东芝现有产品[2]。SO6L比SDIP6更纤薄，能够为电路板组件布局提供更高的灵活性，并支持电路板背面安装，或用于器件高度受限的新型电路设计。
这两款光耦的最高工作温度额定值均达到125℃（Ta=-40至125ºC），使其更容易设计和保持温度裕度。
此外，东芝提供的同系列器件还包括TLP5702H(LF4)与TLP5705H(LF4)，采用SO6L(LF4)封装的引线成型选项。
注：
[1] 封装高度：4.25毫米（最大值）
[2] 当前产品：采用SDIP6封装的TLP700H
应用
工业设备
- 工业逆变器、交流伺服驱动器、光伏逆变器、UPS等。
特性
- 高峰值输出电流额定值（Ta＝-40℃至125℃时）
IOP=±2.5A (TLP5702H)
IOP=±5.0A (TLP5705H) - 薄型SO6L封装
- 高工作温度额定值：Topr（最大值）=125°C
主要规格
如需了解有关新产品的更多信息，请点击以下链接。
TLP5702H
TLP5705H
如需了解相关东芝光半导体器件的更多信息，请点击以下链接。
隔离器/固态继电器
如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况，请访问：
TLP5702H
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TTLP5702H.html
TLP5705H
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TTLP5705H.html
客户咨询：
光电器件销售与营销部
电话：+81-44-548-2218
联系我们
* 本新闻稿提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
* 本新闻稿中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进半导体和存储解决方案的领先供应商，凭借半个多世纪的经验和创新，为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD产品。
公司在全球各地的2.2万名员工同心同德，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。东芝电子元件及存储装置株式会社期待在目前超过7,100亿日元（65亿美元）的年度销售额基础上再接再厉，为全人类创造更加美好的未来。
如需了解更多信息，请访问： https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html
原文版本可在businesswire.com上查阅： https://www.businesswire.com/news/home/20211129005274/en/
免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
联系方式：
媒体咨询：
Chiaki Nagasawa
数字营销部
东芝电子元件及存储装置株式会社
电话：+81- 44-549-8361
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
东芝：用于IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦。（图示：美国商业资讯）
